Telink泰凌微电子

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月15日更新

招聘简介

Telink泰凌微电子27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

上海、南京、深圳

三、热招岗位

数字验证工程师、嵌入式软件工程师（硬件/工程类、IT/技术类）

四、专业要求

集成电路、微电子、计算机、通信、软件

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
IT/技术类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、南京、深圳
网申时间：2026年7月6日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
专属内推码
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