新华三

实习通信/电子/半导体/智能硬件2025年7月5日更新

招聘简介

新华三实习生招聘【日常实习】正式启动

一、面向对象

批次：日常实习

学历要求：不限及以上

二、热招城市

沈阳、大连、哈尔滨等

三、热招岗位

后端开发, 测试, 硬件工程师, 产品, 人工智能/算法, 研发工程师（IT/技术类）

四、专业要求

后端开发、测试、硬件工程师、产品、人工智能/算法、研发工程师

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
招聘批次：实习招聘
工作城市：沈阳、大连、哈尔滨等
网申时间：未设置 ~ 2025年7月30日
招聘届数：面向日常实习毕业生