交银金科

实习IT互联网/AI2025年7月5日更新

招聘简介

交银金科实习生招聘【日常实习】正式启动

一、面向对象

批次：日常实习

学历要求：不限及以上

二、热招城市

上海

三、热招岗位

后端开发, 前端开发, 数据, 产品, 运营, 人工智能/算法（IT/技术类）

四、专业要求

后端开发、前端开发、数据、产品、运营、人工智能/算法

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
招聘批次：实习招聘
工作城市：上海
网申时间：未设置 ~ 2025年7月28日
招聘届数：面向日常实习毕业生