台达集团

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月22日更新

招聘简介

台达集团27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届硕博毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

上海、武汉、杭州等

三、热招岗位

机械结构工程师、热设计工程师、电力电子研发设计工程师、DSP控制算法工程师、磁平台研发工程师、电源嵌入式软件设计工程师、数据中心液冷设计工程师、机器人工程师（软件/硬件/机电）（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

电力电子、电气工程、微电子、控制工程、测控技术、工程热物理、能源与动力工程、机械、自动化、机器人工程、材料

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、武汉、杭州等
网申时间：2026年8月19日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
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