芯动科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月17日更新

招聘简介

芯动科技27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、北京、武汉等

三、热招岗位

数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、模拟IC设计工程师、高性能计算工程师（AI infra/高性能/图形）、数字IC后端工程师、版图设计工程师、AI软件栈工程师、GPU软件工程师（kernel&SOC方向）、硬件工程师、系统测试开发工程师、嵌入式软件工程师、GPU软件工程师（vulkan方向）、DSP算法及建模工程师、DDR-IP用例开发工程师、文案策划管培生、总裁办管培生、市场管培生（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、市场/策划类、职能类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
市场/策划类
职能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、北京、武汉等
网申时间：2026年7月15日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
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