芯灵光子

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月6日更新

招聘简介

芯灵光子27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

苏州

三、热招岗位

硬件研发工程师、机械研发工程师、电子软件工程师、AI前置处理助手、硬件工程师、FPGA工程师（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）

四、专业要求

电子工程、自动化、测控、通信、机械设计、机械制造、机电一体化、电子信息、电子科学与技术、通信工程

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：苏州
网申时间：2026年9月23日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生