新华三集团

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年5月26日更新

招聘简介

新华三集团实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2027届本硕博在校生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、杭州、成都等

三、热招岗位

AI算法实习生、软件开发实习生、软件测试实习生、硬件实习、售前产品经理实习生（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、产品类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
产品类
招聘批次：实习招聘
工作城市：北京、杭州、成都等
网申时间：2026年5月26日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生