乐鑫科技27届秋招校园招聘正式启动
模拟IC设计工程师、射频IC设计工程师、通信算法工程师、CPU设计工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、数字IC中端工程师、芯片系统测试工程师、射频系统验证工程师、嵌入式软件开发工程师(Wi-Fi)、嵌入式软件开发工程师(Bluetooth LE)、嵌入式软件开发工程师(Matter/Zigbee/Thread)、嵌入式软件开发工程师(Linux)、嵌入式软件开发工程师(应用方案)、自动化测试开发工程师、嵌入式软件开发工程师M5Stack、Linux工程师M5Stack、前端开发工程师M5Stack、AI SDK & Framework Engineer、AI Kernel & Performance Engineer、ATE开发工程师、项目管理培训生、供应链管理培训生、人力资源管理培训生、商务管理培训生、数字营销管理培训生、UI/UX设计师(视觉产品方向)、海外技术支持工程师
批次:27届秋招
面向对象:2026年9月-2027年8月毕业的全球应届毕业生
学历要求:本科及以上
上海、苏州、深圳、新加坡
上海、苏州、深圳等
模拟IC设计工程师、射频IC设计工程师、通信算法工程师、CPU设计工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、数字IC中端工程师、芯片系统测试工程师、射频系统验证工程师、嵌入式软件开发工程师(Wi-Fi)、嵌入式软件开发工程师(Bluetooth LE)、嵌入式软件开发工程师(Matter/Zigbee/Thread)、嵌入式软件开发工程师(Linux)、嵌入式软件开发工程师(应用方案)、自动化测试开发工程师、嵌入式软件开发工程师M5Stack、Linux工程师M5Stack、前端开发工程师M5Stack、AI SDK & Framework Engineer、AI Kernel & Performance Engineer、ATE开发工程师、项目管理培训生、供应链管理培训生、人力资源管理培训生、商务管理培训生、数字营销管理培训生、UI/UX设计师(视觉产品方向)、海外技术支持工程师(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、项目/战略管理类、职能类、人事/行政类、供应链/物流类、市场/策划类、设计类)
专业要求待更新
部分岗位需要笔试,信息来源:官网
长期有效
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