昆仑芯科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月29日更新

招聘简介

昆仑芯科技27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届本硕博毕业生，毕业时间：2026年9月-2027年8月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、上海、杭州等

三、热招岗位

AI infra与芯片架构工程师、处理器研发工程师、AI框架开发工程师、AI推理训练研发工程师、芯片后端工程师、芯片验证工程师、芯片设计工程师、芯片硅后验证工程师、DFT工程师、AI推理框架研发工程师、AI高性能计算研发工程师、AI分布式通信库研发工程师、模拟器开发工程师、编译器研发工程师、AI软件测试开发工程师、AIGC视觉多模态大模型架构工程师、AI训练框架研发工程师、AI芯片驱动开发工程师（人工智能类、硬件/工程类、IT/技术类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

人工智能类
硬件/工程类
IT/技术类
招聘批次：27届秋招
工作城市：北京、上海、杭州等
网申时间：2026年7月24日 ~ 2026年10月30日
招聘届数：面向27届秋招毕业生