长光辰芯

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月15日更新

招聘简介

长光辰芯26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届海内外应届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

长春、杭州、大连等

三、热招岗位

模拟电路设计工程师，FPGA工程师，硬件工程师，像素设计工程师，数字验证工程师，数字前端工程师，模拟版图工程师，产品验证工程师，图像算法工程师，系统测试工程师，上位机软件工程师，可靠性测试工程师，晶圆测试工程师，光电测试工程师，QC工程师，产品研发经理（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：长春、杭州、大连等
网申时间：2026年3月13日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生