北电信通

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年2月11日更新

招聘简介

北电信通26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

北京

三、热招岗位

软件设计，结构设计，工艺设计，电磁兼容设计，控制设计，信号处理设计，电路设计，系统总体设计（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：北京
网申时间：2026年1月27日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生