芯联集成

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月29日更新

招聘简介

芯联集成26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

绍兴、深圳、上海

三、热招岗位

研发-智能终端产品培训生, AI Agent应用工程师, JAVA开发工程师, 质量工程师, OM产品工程师, 生产计划工程师, 项目管理工程师, SQE-IC器件工程师, 传感器应用工程师, 系统应用工程师, 失效分析工程师, 仓储管理, 封装设备工程师, 可靠性工程师, IT-算法工程师, 厂务工程师, 销售工程师, 生产管理, 设备工程师（产品类、人工智能类、IT/技术类、质量/检测类、项目/战略管理类、供应链/物流类、销售类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

产品类
人工智能类
IT/技术类
质量/检测类
项目/战略管理类
供应链/物流类
销售类
招聘批次：26届春招
工作城市：绍兴、深圳、上海
网申时间：2026年3月6日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生