长鑫存储26届秋招校园招聘正式启动
批次:26届秋招
面向对象:2026.01.01-2026.12.31毕业
学历要求:硕士及以上
合肥、北京、上海、深圳、西安、日本、新加坡
合肥、北京、上海等
验证设计,数字电路,IO设计,模拟电路,项目管理,失效分析,化学分析,生产管理,材料分析,工艺整合,工艺设计协同化,质量体系管理,商务市场,DRAM新型产品系统互联预研,工业工程,生产计划,工艺工程,厂务运营,数字后端设计,DRAM新型产品测试预研,工艺设计套件开发,供应商品质管理,智能产品测试研发,智能产品验证研发,封装测试工程,质量工程,DRAM新型产品验证预研,数字前端设计,封测工艺工程,成本工程,DRAM新型产品设计预研,数据分析,设计自动化,设备工程,客户质量工程,智能产品设计研发,SIPI信号完整性,环安工程,工程质量管理,会议秘书,半导体数据科学,采购工程,模组设计和开发,版图设计,工会事务专员,设备工程,研发运营管控,工艺工程研发,软件工程,战略预备队,公共关系专员,经营分析,采购工程,生产管理,信息系统运维,自动化设备工程,审计专员,法务专员,软件工程,工艺整合研发,封装测试工程,深度学习研究员,产品质量与可靠性工程,化学分析,业务拓展专员,力性能分析,合规专员,环安工程,工业工程,战略分析,电镜技术开发,智能电路设计研究员,半导体研发智能,失效分析,党务专员,政府事务专员,研发智能数据科学,财务管培生,工艺整合,信息系统运维,智能研发,研发产品项目管理,公共关系专员,电性失效分析,热性能分析,工艺工程,物流专员,深度学习,器件研发,封装设计和开发,IT应用工程,研发质量改善与检测量测,工艺整合研发,封测工艺工程,研发质量改善与检测量测,数据分析,产品系统测试研发,厂务运营,产品竞争力分析,财务管培生,员工登录(IT/技术类、运营类、市场/策划类、设计类、项目/战略管理类)
专业要求待更新
笔试要求未明确,信息来源:官网
长期有效
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