TCL通力股份

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月20日更新

招聘简介

TCL通力股份27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届本硕毕业生,毕业时间:2027年1月-2027年7月

学历要求:本科及以上

、热招城市

惠州、西安、北海

、热招岗位

模具工程师、财务实习生、机械工程师、海外留学生专项、数据工程师、IT工程师、电声工程师、信息安全工程师、QPL、订单专员、喷涂工程师、仓储专员、电子工程师、项目工程师、体系工程师、基建工程师、设备工程师、计划员、IPL工程师、项目经理、硬件工程师、硬件测试工程师、电控工程师、认证工程师、天线工程师、质量工程师、软件测试工程师、采购工程师、船务员、测试软件开发工程师、英语专业专项、夹具工程师、平面设计工程师、射频工程师、IE工程师、工艺工程师、模具设计工程师、DSP算法工程师、仿真工程师、报关员、结构工程师、包装工程师、CMF工程师、AI开发工程师、CQE工程师、网络工程师、会计师、软件工程师(硬件/工程类、IT/技术类、项目/战略管理类、供应链/物流类、质量/检测类、设计类、财务类、职能类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

硬件/工程类
IT/技术类
项目/战略管理类
供应链/物流类
质量/检测类
设计类
财务类
职能类
招聘批次:27届秋招
工作城市:惠州、西安、北海
网申时间:2026年8月31日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生
专属内推码
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