豪威集团

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月3日更新

招聘简介

豪威集团实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

武汉、北京、上海

三、热招岗位

模拟IC设计实习生，数字电路设计实习生，图像算法实习生，图像质量实习生，模拟IC设计实习生，数字芯片设计流程实习生，模拟IC设计实习生（人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：武汉、北京、上海
网申时间：2026年3月2日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生
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