AMD超威半导体

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月21日更新

招聘简介

AMD超威半导体实习生招聘【日常实习】正式启动

、面向对象

批次:日常实习

面向对象:2027届、2028届、2029届毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

上海、深圳、北京

、热招岗位

SoC设计实习生、中端/综合设计实习生、数字后端实习生、芯片验证实习生、DFT实习生、芯片测试开发实习生、数字电路设计流程CAD实习生、SoC AI硬件仿真实习生、BIOS Tool实习生、系统验证/调试实习生、Triton编译器与算子开发实习生、高性能GPU算子实习生、AI推理GPU性能分析实习生、AI Agent/算子开发实习生、AI软件产品工程实习生、AI软件应用实习生、AI Agent开发实习生、系统验证实习生、物理AI机器人工程实习生、物理AI软件工程实习生、AI框架TPM实习生、GPU软件工程师实习生、分布式推理引擎开发优化工程师实习生、AI编译/高性能计算C++实习生、大模型Kernel开发研究实习生、大模型算子性能优化研究实习生、大模型AI Infra算子优化研究实习生、Agentic AI Infra研究实习生、大模型算法Efficient Model研究实习生、世界模型算法实习研究实习生、大模型算法推理加速研究实习生(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

笔试要求未明确,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次:实习招聘
工作城市:上海、深圳、北京
网申时间:2026年9月21日 ~ 2026年11月13日
招聘届数:面向日常实习毕业生