新华三集团

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月12日更新

招聘简介

新华三集团27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届本科及以上毕业生,中国大陆地区:2027年1月-2027年12月毕业;中国港澳台及海外地区:2026年9月-2027年12月

学历要求:本科及以上

、热招城市

北京、杭州、上海等

、热招岗位

硬件开发工程师、软件开发工程师‑Java、软件开发工程师‑C/C++、硬件测试工程师、商业销售经理、运营经理、分销销售经理、产品经理、测试工程师、软件开发工程师、硬件研发工程师、售前产品经理(全国可调配)、客户经理、运营商拓展经理、售前技术经理(北部)、售前技术经理(中部)、售前技术经理(东南沿海)、售前技术经理(西部)、售前技术经理(港澳及海外方向)、售前技术工程师、事件营销专员、体验营销专员、财务专员、产品经理(增值)、产品经理(智能运维)、产品经理(微模块)、采购工程师、质量工艺工程师、计划交付工程师、物流工程师、数字化工程师、技术支持工程师、技术支持工程师(海外)、技术支持工程师(代表处)、运维服务售前支持、解决方案工程师、服务渠道支持工程师(海外)、运作支持工程师(海外)、AI算法工程师、软件测试工程师、AI调优工程师(Python)、资料开发工程师(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、销售类、客服类、供应链/物流类、质量/检测类、财务类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

部分岗位需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
销售类
客服类
供应链/物流类
质量/检测类
财务类
招聘批次:27届秋招
工作城市:北京、杭州、上海等
网申时间:2026年8月10日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生