开悦半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年11月25日更新

招聘简介

开悦半导体26届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届秋招

面向对象：2026年1月-2026年9月毕业

学历要求：本科及以上

二、热招城市

合肥、厦门、廊坊

三、热招岗位

仿真工程师，机械设计工程师，电控工程师，软件工程师，设备工程师，工艺工程师，销售助理，采购工程师，市场助理，质量工程（研发/科研类、硬件/工程类、销售类、供应链/物流类、质量/检测类、市场/策划类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

研发/科研类
硬件/工程类
销售类
供应链/物流类
质量/检测类
市场/策划类
招聘批次：26届秋招
工作城市：合肥、厦门、廊坊
网申时间：2025年11月4日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届秋招毕业生