武汉高德红外股份有限公司

校招机械/制造业2026年9月9日更新

招聘简介

武汉高德红外股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届硕博毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

武汉、无锡

三、热招岗位

芯片研发工程师、MEMS研发工程师、封装研发工程师、近炸引信算法工程师、数字前端设计工程师、MEMS封装研发工程师、版图设计工程师、模拟IC设计工程师、制冷机工艺工程师、制冷封装工艺工程师、MEMS工艺工程师、衬底长晶工程师、芯片前道工艺工程师、芯片测试分析工程师、硬件工程师、FPGA工程师、ARM工程师、制导控制总体工程师、外延研发工程师、数字前端设计工程师（无锡）、模拟IC设计工程师（无锡）（硬件/工程类）

四、专业要求

材料学、材料物理、材料工程、机械工程、制冷及低温工程、微电子、集成电路、电子信息、物理、化学、通信工程、计算机、电力电子、自动化

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：武汉、无锡
网申时间：2026年8月19日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生