星宸科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月4日更新

招聘简介

星宸科技27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届海内外高校毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

上海、厦门、深圳等

三、热招岗位

模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、数字IC设计/验证工程师、数字IC中端工程师、数字IC后端工程师、硬件系统工程师、3D感知系统研发工程师、AI算法工程师、AI‑ISP算法工程师、信号处理算法工程师、图像算法工程师、ISP图像调优工程师、嵌入式软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师（驱动/系统方向）、嵌入式软件开发工程师（AE/系统方向）、Linux驱动开发工程师、IPU编译工具链开发工程师、产品质量保证工程师、产品工程师、芯片测试工程师、封装设计工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、产品类、质量/检测类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
产品类
质量/检测类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、厦门、深圳等
网申时间：2026年8月3日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
专属内推码
IV••••
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