中芯国际

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月6日更新

招聘简介

中芯国际26届春招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届春招

面向对象:国内院校:2026年1月-2206年12月毕业;海外院校:2025年10月-2026年9月毕业

学历要求:本科及以上

、热招城市

上海、北京、天津等

、热招岗位

算法工程师,大数据工程师,应用程序开发工程师,设备优化开发工程师,设备工程师,智能装备工程师,紧急应变值班工程师-临港12寸,封装工艺工程师,封装制造工程师,封装设备工程师,质量-数据分析与应用工程师,可靠性工程师,失效分析工程师,厂务气化工程师,厂务电力工程师,智能成品管理工程师,政府项目管理工程师,人力资源,良率提升工程师,运营技术工程师,工艺整合工程师,工艺工程师,良率数据分析工程师,IP测试工程师,仓储运营管理工程师,生产计划工程师,智能化生产运筹管理工程师,模拟电路设计工程师,量测工程师,生产优化与服务工程师,制程流程管理工程,光罩数据处理工程师,PDK工程师,光罩研发工程师,光罩OPC(临近效应修正)研发工程师,光罩产品管控工程师,测试工程师,质量工程师,产学研合作工程师,采购,运营专员,财务,智能制造算法工程师,工艺整合研发工程师,模型研发工程师,器件研发工程师,工艺&器件研发工程师,工艺研发工程师,产品工程工程师,光罩工艺工程师,厂务工程师,工业工程师,环保安全工程师,智能计划工程师,PDK开发工程师,IP应用技术支持工程师,版图设计工程师,计算机辅助设计(CAD)开发工程师,数字电路设计工程师(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、设计类、质量/检测类、财务类、人事/行政类)

、专业要求

电子信息类、集成电路类、材料类、物理类、化学类、光学类、机械类、自动化与控制类、计算机信息技术类、智能制造类、数学类、环境与安全类、管理科学与工程类、管理类

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
设计类
质量/检测类
财务类
人事/行政类
招聘批次:26届春招
工作城市:上海、北京、天津等
网申时间:2026年3月6日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届春招毕业生
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