北京升宇科技有限公司

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月24日更新

招聘简介

北京升宇科技有限公司实习生招聘【日常实习】正式启动

一、面向对象

批次：日常实习

面向对象：全体在校生

学历要求：大专及以上

二、热招城市

北京、上海、西安

三、热招岗位

数字IC电路设计师（实习岗）, 应用工程师（实习岗）, 技术支持工程师（FAE,实习岗）, 模拟IC版图设计师（实习岗）, 模拟IC电路设计师（实习岗）, 电源研发工程师（实习岗）（硬件/工程类、市场/策划类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
市场/策划类
招聘批次：实习招聘
工作城市：北京、上海、西安
网申时间：2026年2月28日 ~ 未设置
招聘届数：面向日常实习毕业生