振华风光

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月31日更新

招聘简介

振华风光26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届硕博毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

贵阳、南京、上海等

三、热招岗位

模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、射频IC设计工程师、算法工程师、系统设计工程师、封装设计工程师、技术支持工程师、测试开发工程师、应用验证工程师（IT/技术类、设计类、硬件/工程类）

四、专业要求

集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、集成电路科学与工程、电子信息科学与技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、电子封装技术、材料科学工程

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
设计类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：贵阳、南京、上海等
网申时间：2026年3月6日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生