开芯红

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月15日更新

招聘简介

开芯红27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、深圳

三、热招岗位

CPU设计工程师、NOC设计工程师、IC验证工程师、CPU验证工程师、嵌入式软件工程师、SOC验证工程师、SOC设计工程师、数字后端工程师、基础软件工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

计算机、集成电路、电子信息、软件工程

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：北京、深圳
网申时间：2026年9月8日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生