砺芯半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月26日更新

招聘简介

砺芯半导体27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

大连、西安、成都等

三、热招岗位

模拟IC设计工程师、数字后端工程师、电路分析工程师、模拟版图工程师（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）

四、专业要求

电子工程、微电子、集成电路、电子信息工程、微电子学、集成电路设计与集成系统、半导体科学与工程

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：大连、西安、成都等
网申时间：2026年9月14日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生