舜宇集团

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月9日更新

招聘简介

舜宇集团27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届毕业生,国内:2027年1月-2027年12月毕业;海外:2026年9月-2027年12月毕业

学历要求:本科及以上

、热招城市

宁波、杭州、上海等

、热招岗位

市场开发、工业设计、产品经理、销售-海外客户、人力资源管理、工艺技术、结构设计、制造管理、视觉系统软件开发、软件应用、EHS管理、CAE、电子设计、控制系统软件开发、光学评测、光学开发、嵌入式软件开发、软件开发、FPGA开发、软件测试、业务支持、项目管理-国内客户、失效分析、项目管理-海外客户、设备技术、质量管理、设备光学研发、机器学习、治具设计、IE技术、结构评测、设备环境技术、电子评测、销售-国内客户、采编、镀膜技术、模具设计、技术支持、产品验证、图像处理算法、计划物控、信息安全管理、光学设计、设备方案设计、电气设计、模具技术、舜宇集团2027届校园大使(设计类、产品类、销售类、市场/策划类、硬件/工程类、IT/技术类、项目/战略管理类、人事/行政类、质量/检测类、实习/校园类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

设计类
产品类
销售类
市场/策划类
硬件/工程类
IT/技术类
项目/战略管理类
人事/行政类
质量/检测类
实习/校园类
招聘批次:27届秋招
工作城市:宁波、杭州、上海等
网申时间:2026年8月8日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生
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