瑞芯微电子

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月30日更新

招聘简介

瑞芯微电子26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

福州、上海、北京等

三、热招岗位

射频IC设计工程师、软件测试工程师、AI模型压缩工程师、3A图像算法工程师、人工智能前沿研究员、AI算法工程师、音频算法工程师、硬件测试工程师、FPGA原型验证工程师、AI编译器工程师、数字IC设计工程师、图像算法工程师、NPU算子开发工程师、模拟版图工程师、硬件工程师、视频算法工程师、软件工程师、信号完整性仿真工程师、模拟IC设计工程师、SoC数字实现工程师、数字后端设计工程师、机器学习平台开发工程师（设计类、硬件/工程类、IT/技术类、人工智能类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

设计类
硬件/工程类
IT/技术类
人工智能类
招聘批次：26届春招
工作城市：福州、上海、北京等
网申时间：2026年3月10日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
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