深圳芯屏半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月22日更新

招聘简介

深圳芯屏半导体27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届本硕博毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

湖州、深圳

三、热招岗位

设备工程师、硬件工程师、工艺整合研发工程师、工艺工程师、版图设计工程师、测试工程师、研发/技术项目管培生（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

机械、自动化、电气、光电、微电子、集成电路、电子信息工程、物理、材料、化学、电子科学与技术

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：湖州、深圳
网申时间：2026年9月15日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生