中国信通院

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月25日更新

招聘简介

中国信通院实习生招聘【日常实习】正式启动

一、面向对象

批次：日常实习

面向对象：在校学生

学历要求：不限及以上

二、热招城市

北京

三、热招岗位

数字经济实习生、人工智能实习生（硬件/工程类、IT/技术类、人工智能类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：微信

岗位大类

硬件/工程类
IT/技术类
人工智能类
招聘批次：实习招聘
工作城市：北京
网申时间：2026年9月16日 ~ 2026年11月15日
招聘届数：面向日常实习毕业生