从平技术
校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年10月30日更新
招聘简介
从平技术26届秋招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：26届秋招
面向对象：2025年9月-2026年12月毕业
学历要求：本科及以上
二、热招城市
北京
北京
三、热招岗位
硬件开发工程师，Android开发工程师，Linux系统开发工程师，软件测试工程师，硬件测试工程师，嵌入式开发工程师，产品经理，项目经理，客户经理，方案经理，海外客户经理，海外方案经理，品牌营销管培生，人力资源管培生（IT/技术类、市场/策划类、人力资源、产品类、项目/战略管理类）
四、专业要求
专业要求待更新
五、备注
部分岗位需要笔试，信息来源：官网
岗位大类
IT/技术类
市场/策划类
人力资源
产品类
项目/战略管理类
招聘批次：26届秋招
工作城市：北京
网申时间：2025年9月10日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届秋招毕业生
专属内推码
hr••••
参与秒入职内推，简历优先筛选
招聘批次：26届秋招
工作城市：北京
网申时间：2025年9月10日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届秋招毕业生
专属内推码
hr••••
参与秒入职内推，简历优先筛选
立即网申
长期有效
公司从平技术
类型校招
内推码
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