长鑫日本

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年5月8日更新

招聘简介

长鑫日本实习生招聘【27届提前批】正式启动

一、面向对象

批次：27届提前批

面向对象：2027届毕业生，毕业时间：2027年1月-2027年12月

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

日本

三、热招岗位

版图设计、模拟电路、IO设计（硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：日本
网申时间：2026年4月21日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届提前批毕业生
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