广州邦普
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月25日更新
招聘简介
广州邦普27届秋招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：27届秋招
面向对象：2027届毕业生
学历要求：及以上
二、热招城市
广州
广州
三、热招岗位
软件工程师、硬件工程师、PCB工程师、结构工程师、Linux工程师、测试工程师、Web全栈工程师、技术支持工程师、销售工程师、PE制程工程师、ME设备工程师、信息系统工程师、人事专员（IT/技术类、硬件/工程类、销售类、质量/检测类、人事/行政类）
四、专业要求
专业要求待更新
五、备注
需要笔试，信息来源：官网
岗位大类
IT/技术类
硬件/工程类
销售类
质量/检测类
人事/行政类
招聘批次：27届秋招
工作城市：广州
网申时间：2026年9月2日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
暂无内推码
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招聘批次：27届秋招
工作城市：广州
网申时间：2026年9月2日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
立即网申
长期有效
公司广州邦普
类型校招
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