华为终端

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月30日更新

招聘简介

华为终端实习生招聘【27届实习】正式启动

、面向对象

批次:27届实习

面向对象:2027届高校在校大学生

学历要求:及以上

、热招城市

北京、深圳、上海

、热招岗位

AI应用工程师、AI模型工程师、AI Infra工程师、算法工程师、技术研究工程师(人工智能类、IT/技术类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

人工智能类
IT/技术类
招聘批次:实习招聘
工作城市:北京、深圳、上海
网申时间:2026年7月17日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届实习毕业生