芯聚能半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月18日更新

招聘简介

芯聚能半导体27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

广州

三、热招岗位

测试开发工程师、产线测试工程师、产品工程师、应用工程师、封装设计工程师、工程研发工程师、先行研究工程师、工艺工程师、实验室工程师、质量工程师、IT工程师（IT/技术类、人工智能类）

四、专业要求

微电子、半导体、电子、自动化、机电、物理、材料、人工智能、软件工程、数学、理工科

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：广州
网申时间：2026年9月10日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生