杭州广立微电子股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月25日更新

招聘简介

杭州广立微电子股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届海内外毕业生，毕业时间：2026年9月-2027年8月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、北京、西安等

三、热招岗位

FAE现场应用工程师、软件测试工程师、大模型算法工程师、大数据开发工程师、半导体应用咨询工程师、版图设计工程师、AI应用工程师、DFT应用工程师、C++开发工程师、EDA应用工程师、软件测试开发工程师（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类、质量/检测类、职能类、法务类、销售类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
质量/检测类
职能类
法务类
销售类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、北京、西安等
网申时间：2026年8月20日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生