MPS芯源系统

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月27日更新

招聘简介

MPS芯源系统26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2025年9月-2026年7月毕业

学历要求：本科及以上

二、热招城市

成都、杭州、上海等

三、热招岗位

数字IC设计工程师、数字IC后端设计工程师、失效分析工程师、良率提升工程师、应用工程师、模拟IC版图设计工程师、CAD（集成电路辅助设计）工程师、量产测试工程师、IT软件工程师、封装工程师、中级应用工程师、应用仿真工程师、现场应用工程师（硬件/工程类、市场/策划类、IT/技术类、质量/检测类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
市场/策划类
IT/技术类
质量/检测类
招聘批次：26届春招
工作城市：成都、杭州、上海等
网申时间：2026年3月5日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生