舜宇集团

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年12月29日更新

招聘简介

舜宇集团26届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届秋招

面向对象：国内：2026年1月-12月期间毕业 海外：2025年9月-2026年12月期间毕业

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、余姚、杭州等

三、热招岗位

软件开发，电子设计，光学设计，结构设计，项目管理，控制系统软件开发，CAE，产品验证，电气设计，电子评测，技术支持，设备方案设计，视觉系统软件开发，算法优化，图像处理算法，机器学习，工艺技术，半导体封装设备及工艺，设备工装调试及维护，治具设计，供应链管理，IE技术，制造管理，体系管理，销售（IT/技术类、硬件/工程类、销售类、项目/战略管理类、供应链/物流类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
销售类
项目/战略管理类
供应链/物流类
招聘批次：26届秋招
工作城市：上海、余姚、杭州等
网申时间：2025年12月29日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届秋招毕业生
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