银河通用

实习通信/电子/半导体/智能硬件2025年10月5日更新

招聘简介

银河通用实习生招聘【日常实习】正式启动

一、面向对象

批次：日常实习

学历要求：不限及以上

二、热招城市

北京、深圳、苏州

三、热招岗位

销售实习生, 具身多模态大模型算法实习生, 课程运营实习生（具身智能&AI方向）, 招聘实习生, 产品实习生, 具身智能科研实习生, 具身大模型算法工程实习生, 具身 VLA 大模型推理加速方向实习生, 仿真开发实习生（工程方向）, 足式强化学习控制算法实习生, 人形机器人工程开发实习生(长期), 机器人规划控制算法实习生-苏州, 机械设计实习生, 感知算法实习生-北京, 具身智能算法实习生-北京, 具身 VLA 大模型实习生, 机器人控制算法实习生, 3D重建算法工程实习生（IT/技术类、运营类、销售类、人力资源）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
运营类
销售类
人力资源
招聘批次：实习招聘
工作城市：北京、深圳、苏州
网申时间：2025年9月30日 ~ 未设置
招聘届数：面向日常实习毕业生
专属内推码
D1••••
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