芯迈半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月21日更新

招聘简介

芯迈半导体27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、深圳、成都等

三、热招岗位

模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、嵌入式软件工程师、版图助理工程师、系统应用工程师、测试工程师、可靠性工程师、产品工程师、量产测试工程师、采购计划专员、封装工程师、工艺整合工程师、销售工程师、现场应用工程师（IT/技术类、硬件/工程类、产品类、销售类、质量/检测类、供应链/物流类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
产品类
销售类
质量/检测类
供应链/物流类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、深圳、成都等
网申时间：2026年7月17日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生