汉印股份

校招机械/制造业2026年2月15日更新

招聘简介

汉印股份26届春招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届春招

面向对象:2026届毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

厦门

、热招岗位

嵌入式软件工程师,硬件工程师,layout工程师,Java开发工程师,C开发工程师,C++开发工程师,C#开发工程师,结构工程师,机械工程师,工艺工程师,产品经理,耗材开发-高分子方向,外贸业务员,新媒体运营,区域BD,开发采购,物控专员,SQE,总经办助理,储备干部(IT/技术类、硬件/工程类、产品类、运营类、销售类、供应链/物流类、职能类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
产品类
运营类
销售类
供应链/物流类
职能类
招聘批次:26届春招
工作城市:厦门
网申时间:2026年2月13日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届春招毕业生
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