新易盛

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月20日更新

招聘简介

新易盛27届提前批校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届提前批

面向对象：2027届硕博应届毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

成都

三、热招岗位

光芯片设计工程师、MEMS芯片设计工程师、硬件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、自动化软件开发工程师、光学设计工程师、光封装热设计工程师、硅光工艺整合工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

电子、微电子、通信、光学、物理、力学、自动化、热学

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届提前批
工作城市：成都
网申时间：2026年7月17日 ~ 2026年8月20日
招聘届数：面向27届提前批毕业生