众合科技
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月27日更新
招聘简介
众合科技27届秋招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：27届秋招
面向对象：2027届毕业生，毕业时间：2026年10月-2027年12月
学历要求：本科及以上
二、热招城市
沈阳、杭州、重庆、成都
沈阳、杭州、重庆等
三、热招岗位
集团储备干部岗、测试开发工程师、信号测试工程师、信号设计工程师(ATS方向)、测试工程(ATS方向)、软件开发工程师(C语言)、调试工程师、销售专员、飞控算法工程师、飞控电气工程师、GIS数据分析师、数据工程师（时空数据方向）、GIS开发工程师、嵌入式软件测试工程师、嵌入式软件开发工程师、嵌入式软件工程师（全栈骨干）、云管开发工程师（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）
四、专业要求
专业要求待更新
五、备注
笔试要求未明确，信息来源：官网
岗位大类
IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：沈阳 | 杭州 | 重庆 | 成都
网申时间：2026年9月15日 ~ 2026年11月30日
招聘届数：面向27届秋招毕业生
暂无内推码
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招聘批次：27届秋招
工作城市：沈阳、杭州、重庆等
网申时间：2026年9月15日 ~ 2026年11月30日
招聘届数：面向27届秋招毕业生
立即网申
截止时间：2026年11月30日
公司众合科技
类型校招
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