中国信通院

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年5月27日更新

招聘简介

中国信通院实习生招聘【暑期实习】正式启动

一、面向对象

批次：暑期实习

面向对象：2027届、2028届、2029届毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

北京

三、热招岗位

人工智能、网络安全、信息化、智能制造、大数据、元宇宙、数字化（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、职能类）

四、专业要求

工学、理学、经济学、法学、管理学

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
职能类
招聘批次：实习招聘
工作城市：北京
网申时间：2026年5月27日 ~ 未设置
招聘届数：面向暑期实习毕业生