孛璞半导体

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月16日更新

招聘简介

孛璞半导体实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2026年9月-2027年8月毕业

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海

三、热招岗位

嵌入式软件工程师、硅光设计工程师、高级硅芯片工程师、硅光芯片工程师、硅光测试工程师、硅光版图工程师、工艺工程师、光通信软件工程师、芯片系统工程师、硬件工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：上海
网申时间：2026年3月19日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生