全信股份

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月13日更新

招聘简介

全信股份26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2027届、2028届在校生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

南京

三、热招岗位

系统测试助理工程师、FPGA助理工程师、嵌入式开发助理工程师、硬件助理工程师、人力资源实习生（硬件/工程类、人事/行政类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
人事/行政类
招聘批次：26届春招
工作城市：南京
网申时间：2026年3月18日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生