豪威集团

社招通信/电子/半导体/智能硬件2025年9月26日更新

招聘简介

豪威集团社会招聘正式启动

、面向对象

学历要求:不限及以上

、热招城市

上海、北京、天津等

、热招岗位

数字设计工程师,产品工程师,项目经理,ASIC设计工程师/高级,高级模拟设计工程师,高级FPGA系统工程师,固件测试工程师-测试工具设计,像素性能工程师产品表征工程师,半导体产品验证工程师,半导体产品测试工程师,IC验证工程师,模拟设计项目负责人,DFT工程师,工艺整合工程师,数字中端实现工程师,现场应用工程师(汽车MCU),电气测试工程师/高级,高速信号系统高级工程师,高速信号质量测试高级工程师,高级系统设计工程师(MSV),高级数字/FPGA设计工程师(MSV),高级模拟测试工程师,ASIC系统设计工程师(密码学IP验证与应用),系统验证工程师/高级,高级/资深应用工程师,测试工程师/高级,硬件工程师,ASIC设计工程师-流程开发,模拟设计工程师-锁相环,模拟设计工程师-IBIS,模拟设计工程师-PHY,品质工程师,CIS像素Testkey版图设计工程师,资深应用工程师,高级/资深产品工程师,工艺整合工程师-CF/ML,高级/资深验证产品工程师,工艺整合工程师/高级,制造经理,资深光学工程师,高级光学工程师,模拟设计工程师,CMOS传感器应用工程师,后端设计工程师,高级技术经理,后端设计工程师,MOS产品经理,高级封装工程师/资深,版图设计工程师/高级,模拟设计工程师/高级/资深,高级工艺整合工程师(PIE),高级数字设计工程师,模拟设计工程师,高级信号完整性工程师,高级EMC工程师,现场应用工程师-SuperPix,系统应用工程师-SerDes,数字后端工程师-北京,数字设计工程师/高级,资深分立器件系统应用工程师,数字设计工程师,高级数字设计工程师,工艺整合工程师-CIS,模拟设计工程师-电源,模拟设计工程师-ADC,数字设计工程师,高级MOS研发工程师,系统应用工程师-SerDes,系统应用工程师-电机控制,应用工程师,模拟设计工程师-SerDes,MOS产品经理,模拟设计工程师,现场应用工程师,版图设计工程师,算法工程师(IT/技术类、产品类、设计类、其他)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

笔试要求未明确,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
产品类
设计类
其他
招聘批次:社会招聘
工作城市:上海、北京、天津等
网申时间:2025年9月25日 ~ 未设置
招聘届数:毕业时间在 2026/08/01 至 2027/12/31 的应届毕业生
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