晶晨半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月23日更新

招聘简介

晶晨半导体26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

上海、成都、西安

三、热招岗位

AI芯片软件工程师, AI-算法工程师, 数字芯片设计工程师, 数字芯片验证工程师, 嵌入式软件工程师(FAE), 嵌入式软件工程师, 图像算法工程师, 模拟芯片设计工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：上海、成都、西安
网申时间：2026年3月23日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
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