芯和半导体科技(上海)股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月21日更新

招聘简介

芯和半导体科技(上海)股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、苏州、武汉等

三、热招岗位

AI算法工程师、多物理算法(电磁/流体/热力学/物理)、通用算法(优化/通信/布局布线/数学)、网格剖分算法(几何/图形/力学)、SPICE算法工程师(电路仿真/器件建模)、软件开发工程师(C++/Java）、软件测试工程师、销售工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、销售类、质量/检测类）

四、专业要求

EDA、集成电路、电子信息、物理电子、数学、计算机

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
销售类
质量/检测类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、苏州、武汉等
网申时间：2026年8月29日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生