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校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月2日更新

招聘简介

Apple26届春招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届春招

面向对象:2024届、2025届、2026届毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

上海、北京、成都等

、热招岗位

制造设计工程师,嵌入式软件工程师,合规性 AI/ML 工程师,生成式 AI 工程师(图像/视频修复方向),现场设计工程师,全球采购与供应经理,显示器机械工程师,iPhone 硬件系统电气工程师,iPhone 系统电气工程师,区域产品设计工程师 - (机械方向),iPhone 触控传感器设计工程师,应届毕业生全职岗位(综合类),材料工程师(油墨、涂层、包装方向),蜂窝协议栈开发工程师,触控集成电气工程师,制造设计工程师实习生,包装产品设计实习生,产品设计实习生(软制品)(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、设计类、供应链/物流类)

、专业要求

机械工程、电气工程、计算机科学、软件工程、数据科学、机器学习、财务、市场营销、法律、媒体传播、文科专业

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
设计类
供应链/物流类
招聘批次:26届春招
工作城市:上海、北京、成都等
网申时间:2026年2月26日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届春招毕业生