长鑫存储

社招通信/电子/半导体/智能硬件2025年10月11日更新

招聘简介

长鑫存储社会招聘正式启动

、面向对象

学历要求:不限及以上

、热招城市

合肥、上海、西安等

、热招岗位

AI算法工程化工程师,扩散工艺研发工程师/专家,多模态大模型技术专家,薄膜工艺研发专家,DRAM系统应用工程师,化学机械研磨工艺研发专家,产品良率提升研发工程师,AI产品经理,Trim&Grind 工艺研发工程师/专家,研发良率与缺陷改善经理,多模态大模型团队负责人,电性失效分析研发工程师,PM 技术助理,性能和功耗分析工程师,研发良率与缺陷改善工程师/专家,产品可靠性专家,智能设计工程师,封装可靠性专家,产品质量控制经理,系统认证工程师,工艺可靠性专家,多模态技术专家,DRAM特性分析工程师,模拟电路设计工程师,高速IO 设计工程师,信号完整性工程师,设计验证经理,数字电路设计工程师,大数据工程师,智能研发实习生,高级后端开发工程师,DRAM产品研发工程师(良率提升),封装开发技术专家,光刻APC开发工程师,产品质量管理工程师,测试质量工程师,封装开发经理,产品认证技术工程师,光刻ALN/OVL Mark工程师,光刻工艺研发经理,产品质量控制工程师,综合失效分析工程师,系统应用分析工程师,研发数据科学工程师,量测研发工程师/专家,PDK工程师,失效分析工程师(系统失效分析),工艺研发可靠性,DRAM电路设计工程师,DRAM设计验证工程师,存储模拟设计专家,EMIR工程师,测试算法工程师(IP固件开发),PHY 架构师,RTL设计工程师,ATE测试开发工程师,DRAM设计验证工程师,运筹优化算法工程师,IE产能工程师,光学检测专家,封装整合工程师,在线检测方案专家,可靠性部经理,技术转移电子束检测专家,设计可靠性工程师,芯片研发制造AI架构师,存储IO设计专家,键合工艺研发工程师/专家,图形图像算法工程师,蚀刻工艺研发专家,SIPI专家,封装研发工程师,资深ATE测试开发工程师(硬件),封装可靠性工程师,强化学习算法专家,数字电路设计工程师,设计工艺协同化工程师,DRAM电路设计工程师,信号完整性工程师,项目经理,流片整合专家,DRAM产品测试分析工程师,模拟电路设计工程师,视觉实习生,数据科学工程师,Memory修复算法工程师,媒体运营实习生,电路设计工程师,封装开发工程师,模拟芯片设计经理,高速IO设计工程师,Agent算法开发,AI算法工程师,数字后端经理,SIPI主管,失效分析工程师(硬件测试),工程技术管控工程师,贸易合规实习生,数字中端专家,产品研发工程师,RTL数字前端设计工程师,DRAM设计验证流程开发工程师,质量管理实习生,Litho OVL改善专家,设计规则技术专家,DRAM先导设计验证工程师,模拟IP设计工程师,封装项目质量管理和技术专家,ALD FUR 专家,数字设计工程师,设计测试联合开发工程师,DRAM设计验证工程师,模拟电路设计工程师,AI 验证工程师,研磨工艺运营研发工程师,RAS可靠性设计架构师,芯片设计AI架构师,数字电路STA工程师/专家,模组技术规划和开发专家,先导互联专家,器件模型工程师,高速IO设计工程师,芯片低功耗设计专家,光刻工艺研发工程师,Array器件研发工程师,资深KGD测试专家,高速IO设计经理/专家,AI 芯片架构师,单元库设计工程师,先导测试经理/专家,电路设计经理/专家,DRAM电路设计工程师,产品测试经理/专家,PHY 电路设计工程师,存储产品工程师,存储逻辑芯片架构师,研发良率提升工程师,标准单元库设计工程师,清洗工艺研发工程师/专家,工艺可靠性工程师,设计验证经理/专家,LMT产品项目经理,BIOS研发工程师,产品质量可靠性总监,基础模拟工程师,PDK器件工程师,互连仿真工程师,技术协同设计工程师,数字电路低功耗设计工程师/专家,产品项目经理,PLL 锁相环设计工程师,高级前端开发工程师,半导体研发效能提升产品经理,薄膜工艺研发工程师/专家,化学机械研磨工艺研发专家,基底材料开发工程师,扩散工艺研发工程师/专家,GPIO设计工程师,模拟电路设计工程师,封装开发工程师,封装整合工程师,封装开发专家,DRAM先导设计验证专家,模组设计总监,DRAM设计验证工程师,IE项目管理主任工程师,模拟电路设计工程师,高速I/O设计工程师,DFx架构专家,存储器核心设计工程师,模拟电路设计技术经理,DRAM电路设计工程师,产品项目经理,模拟电路设计工程师,高速IO设计技术经理,研发数据科学图形图像算法工程师,DRAM电路设计技术经理,SCAN测试经理/专家,算法工程师实习生,先导互联专家,器件模型工程师,高速IO设计工程师,芯片低功耗设计专家,光刻工艺研发工程师,Array器件研发工程师,资深KGD测试专家,高速IO设计经理/专家,AI 芯片架构师,单元库设计工程师,先导测试经理/专家,电路设计经理/专家,DRAM电路设计工程师,产品测试经理/专家,PHY 电路设计工程师,存储产品工程师,存储逻辑芯片架构师,研发良率提升工程师,标准单元库设计工程师,清洗工艺研发工程师/专家,工艺可靠性工程师,设计验证经理/专家,LMT产品项目经理,BIOS研发工程师,产品质量可靠性总监,基础模拟工程师,PDK器件工程师,互连仿真工程师,技术协同设计工程师,数字电路低功耗设计工程师/专家,产品项目经理,PLL 锁相环设计工程师,高级前端开发工程师,半导体研发效能提升产品经理,薄膜工艺研发工程师/专家,化学机械研磨工艺研发专家,基底材料开发工程师,扩散工艺研发工程师/专家,GPIO设计工程师,模拟电路设计工程师,封装开发工程师,封装整合工程师,封装开发专家,DRAM先导设计验证专家,模组设计总监,DRAM设计验证工程师,IE项目管理主任工程师,模拟电路设计工程师,高速I/O设计工程师,DFx架构专家,存储器核心设计工程师,模拟电路设计技术经理,DRAM电路设计工程师,产品项目经理,模拟电路设计工程师,高速IO设计技术经理,研发数据科学图形图像算法工程师,DRAM电路设计技术经理,SCAN测试经理/专家,平面设计师(IT/技术类、产品类、运营类、市场/策划类、设计类、项目/战略管理类、质量/检测类、硬件/工程类、其他)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

笔试要求未明确,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
产品类
运营类
市场/策划类
设计类
项目/战略管理类
质量/检测类
硬件/工程类
其他
招聘批次:社会招聘
工作城市:合肥、上海、西安等
网申时间:2025年10月8日 ~ 未设置
招聘届数:毕业时间在 2026/08/01 至 2027/12/31 的应届毕业生
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